开端：华尔街见闻

　　韩国芯片9月产量14个月来初度下降，与上月增长11%比较出现大幅逆转。与此同期，SK海力士利润初度超越在行业占据主导地位的三星，这记号着巨匠半导体行业竞争花式的紧要改革。

　　凭证彭博社引述韩国政府统计局周四发布的数据夸耀，9 月份，天下半导体产量下滑 3%，与上月增长 11% 比较出现大幅逆转。出货量增幅也从 8 月份的 17% 放缓至 0.7%。这是韩国芯片产量 14 个月来初度下降。研究到他们在芯片行业的稀奇位置，这带来了不好的一个信号。

　　不外，咱们也必须看到，库存水平标明库存仍在快速花费，9 月份库存较上年同期下降了 41.5%。这些数据标明，跟着对内存芯片的需求见顶，该行业可能正在慢慢降温。

　　报说念指出，半导体是韩国出口和经济增长的最大推能源。韩国央行也密切怜惜半导体的发达，该行于本月初通过下调基准利率启动改革计策。一些经济学家计算，要是来岁经济增长势头放缓幅度突出预期，宽松周期将会加快。

　　在韩国芯片举座变动的同期，韩国芯片里面也发生了一种新的变化，那种SK海力士利润初度超越三星，这亦然韩国半导体的另一个信号。

　　SK海力士，初度超越三星

　　据韩媒Businesskorea露出，三星电子的半导体业务部门的年度营业利润将初度过期于 SK 海力士。这一发展记号着巨匠半导体行业竞争花式的紧要改革，三星在该行业传统上占据主导地位。

　　昨日，三星电子公布了本年第三季度的证据功绩。三星电子开荒处理有计议（DS）部门的销售额为29.27万亿韩元，营业利润为3.86万亿韩元。这一数字低于证券市集的预期，此前计算营业利润将在 4 万亿韩元摆布。比较之下，SK海力士仅第三季度就竣事营业利润7.03万亿韩元，超越了此前2018年第三季度创下的最大季度功绩记录。

　　按捺本年上半年，三星电子DS部门的营业利润略最初于SK海力士，分别为8.36万亿韩元和8.3545万亿韩元。但第三季度差距大幅拉大，导致SK海力士半导体业务累计营业利润达到15.3845万亿韩元，比三星电子的12.22万亿韩元突出逾3万亿韩元。

　　三星电子 DS 部门持重东说念主 Kyung Kye-hyun 承认该公司功绩欠安。“由于功绩未达到市集预期，咱们激励了对咱们基本技能竞争力和公司改日的担忧，”他在 10 月 17 日暗意。8、临时功绩公告后立即进行。他补充说念，“咱们将规复咱们技能的压根竞争力。”

　　第三季度，三星电子扩大了高带宽内存（HBM）、DDR 5和就业器固态硬盘（SSD）等高附加值家具的销售，以得志东说念主工智能和就业器的需求。内存扇区。HBM 销售额的增长尤为显着，较上一季度增长突出 70%。DDR5销量增长了10%，就业器SSD销量增长了30%。因此，DRAM 和 NAND 闪存的平均售价 （ASP） 较上一季度出现高个位数增长。

　　尽管作念出了这些致力，但由于激励要求和好意思元疲软的外汇影响等一次性老本，利润有所下降。尽管系统 LSI 最大按捺地提高了销售额并最大按捺地减少了库存，但由于一次性老本加多，系统 LSI 也濒临性能欠安的问题。代工边界，手机和PC需求复苏弱于预期，一次性老本进一步影响功绩，导致功绩较上一季度较差。

　　但如伊始所说，三星在韩国的多年竞争敌手SK海力士在周三公布了一份亮丽的财报。按他们所说， 2024 年第三季度录得了公司建造以来最高营收的功绩。

　　据先容，公司三季度收入以为 17.6 万亿韩元（127 亿好意思元），同比增长 94%。营业利润为 7 万亿韩元（50 亿好意思元），而客岁同期的吃亏仅为 1.8 万亿韩元（13 亿好意思元）。净利润为 5.8 万亿韩元（42 亿好意思元），利润率为 33%。

　　这三个值均被誉为“新记载”。

　　该公司将创记载的功绩归功于数据中心客户对 AI 内存家具的握续需求，其高带宽内存 （HBM） 的销量较上一季度增长 70% 以上，较 2023 年第三季度增长 330%。HBM 的销售额约占本季度 DRAM 总收入的 30%。

　　DRAM 和 NAND 内存家具的平均售价也有所高潮，进一步股东了 SK Hynix 本季度营业利润的增长。该公司进一步指出，AI 就业器对内存的需求不停增长，计算这一趋势将握续到 2025 年。

　　两大巨头，怎么看？

　　针对这个近况，三星芯片部门持重东说念主在10 月 8 日全永铉在发布初步盈利预测后疏远地公开说念歉。他说：“咱们的功绩未能达到市集预期，这引起了东说念主们的担忧。”他发誓要克服这场“危险”，“规复技能竞争力，而不是寻求短期处理有计议”。

　　在发布财报的时期，三星电子方面暗意，“由于东说念主工智能关连的数据中心投资，计算对大容量和高性能家具的内存需求将会加多，咱们计议扩大先进工艺的比例。”该公司补充说念：“咱们将进一步扩大HBM3E销售，来岁下半年开发并量产HBM4，并积极扩大高规格家具的销售，举例用于就业器的128GB或更高DDR5以及用于迁移、PC、和就业器。”

　　预测改日，三星电子计议在第四季度量产并销售HBM3E 8层和12层家具。HBM4家具面前正在开发中，计算来岁下半年量产。该公司还计议通过加快向 1b 纳米的过渡，诈骗 32 Gb DDR5 来得志大容量就业器的需求。在NAND边界，三星的目标是扩大基于V-NAND的PCIe 5.0的销售，并通过大容量四级单位（QLC）的量产销售来放心市集指令地位。

　　来到SK海力士方面，据报说念，他们计议专注于加多基于AI存储技能的高附加值家具的销量。上个月启动量产的HBM3E 12层家具将于第四季度按时供货。

　　SK海力士副总裁兼首席财务官Kim Woo-hyun暗意：“通过本年第三季度取得的最高料理功绩，咱们放心了‘巨匠第一东说念主工智能存储器公司’的地位。”他补充说念，“咱们将活泼料理咱们的家具和供应策略，以得志市集需求，确保踏实的销售，并最大按捺地提高盈利才调。”

　　在财报电话会议上，Kim Mohan 暗意，尽管坐蓐才调已达到极限，但公司本年的 HBM 产能仍有望较客岁翻一番。

　　这一同意必定会让 Nvidia 感到幽闲，因为它已向投资者同意将握续加多GPU 产量。

　　他还否定了如斯急于得志需求可能形成供应弥散的说法。

　　Mohan 暗意：“与一般 DRAM 不同，HBM 具有始终公约结构，2025 年的产量和价钱谈判照旧完成。咱们对需求有很高的料思性，鉴于对 AI 芯片的强盛需求，咱们敬佩 HBM 的需求将高于面前的预期。”

　　至于个东说念主电脑和迁移家具，该公司承认，与东说念主工智能就业器内存比较，需求规复轻佻，但跟着东说念主工智能内存针对单个开荒进行优化，计算来岁需求将稳步增长。

　　然则，Mohan暗意，该细分市集以及传统市集的新投入者正在形成价钱波动。他对 DDR4 和 HBM 或 LPDDR5 等传统家具进行了差异，并暗意该公司计算其搀和平均销售价钱“将因 HBM 等高价值家具的份额不停加多而不竭改善”。

　　HBM，竞争错误

　　要是去好多著述中所说，三星之是以会在系数这个词市辘集举步维艰，是因为他们错失了AI的契机。在HBM的竞争中败给SK Hynix，是存储巨头形成面前场所的根源。日前有报说念也指出，自7月9日以来，该公司股价已下落32%，市值损失达1220亿好意思元，是巨匠芯片制造商中损失最为惨重的。

　　但在屡遭穷苦之后，三星似乎迎来了好音讯。

　　三星实施副总裁 Jaejune Kim 暗意，天然其 HBM3E 芯片的贸易化之前曾被推迟，但该公司在与主要客户的测试中取得了“紧要进展”，据推测该客户是 Nvidia。报说念指出，英伟达占据巨匠 AI 芯片市集约 80% 的份额，这一成分要是得到证实，可能会大幅进步三星 HBM 的销量。

　　Kim 补充说念，三星计算第四季度 HBM3E 销量将会改善，并计议扩大到更多客户。三星的声明激励了东说念主们对 HBM 芯片市集可能出现供应弥散的担忧，从而给 SK 海力士和好意思光等其他半导体公司的股价带来压力。

　　为了更好地与SK海力士竞争。在本年九月，有音讯指出，三星电子将和台积电联袂，在HBM边界上进行贯串，共同开发HBM的技能和就业，计算将从无缓冲HBM4芯片启动，计议2025年下半年量产，三星并贪图借由两边贯串，为英伟达、Google等客户供应“客制化芯片与就业”。

　　分析东说念主士暗意，若三星、台积电决定共同贯串开发无缓冲HBM4芯片，将是2家公司在AI芯片边界初度贯串。台积电生态系与定约料理主宰Dan Kochpatcharin更是直言，跟着存储制程愈来愈复杂，跟伙伴的贯串，变得比以往任何时期齐愈加紧迫

　　至于SK海力士，据先容，该公司正在不竭将产能从现存的HBM3家具向八层HBM3E家具转型，并将于第四季度启动供应12层HBM3E家具。届时，SK 海力士计算 HBM 销售额（第三季度占 SK 海力士 DRAM 总收入的 30%）将在第四季度达到 40%。

　　该公司暗意，第五代 HBM3E 家具的出货量在七月至九月时间突出了上一代 HBM3 芯片的出货量。

　　此外，该公司还补充说念，最新的 12 层 HBM3E 芯片的出货量计算将占到来岁上半年公司 HBM 家具总出货量的一半以上。

　　SK海力士还指出，对AI芯片的需求将握续增长，摈斥了对HBM家具需求可能下降的担忧。

　　SK海力士在财报电话会议上暗意：“当今评论东说念主工智能芯片需求放缓还为时过早，因为咱们计算改日对测度才协调测度资源的需求会更高。”

　　关于下一代的HBM，SK hynix 副总裁 Kim Chun-hwan 在一个月前的 SEMICON Korea 2024上发表主题演讲时露出，该公司贪图在 2026 年之前启动量产 HBM 4，并宣称这将股东东说念主工智能市集的无边增长。

　　写在终末

　　其实HBM远不行通晓两者面前的近况。

　　如有媒体在描摹三星近况时就直言，内存芯片业务也曾是三星电子最可靠、最赢利的业务，但当今也岌岌可危。三星电子照实未能在以高带宽内存 （HBM） 为代表的高端 AI 内存芯片边界占据最初地位，而在传统芯片或不太先进的内存芯片边界，中国公司也在追逐它。关于三星来说，晶圆代工和LSI，亦然影响他们改日发展的另外两个成分。

　　SK海力士则相对通俗点，只需要应答存储市集带来的省略情味。

　　跟着半导体行业的不停发展，三星电子和SK海力士之间的竞争依然强烈。两家公司齐在快速变化的技能环境中致力转换并占领市集份额。改日几个季度关于决定三星是否好像再行赢得最初地位，或者 SK 海力士是否会不竭超越半导体边界的竞争敌手至关紧迫。

　　本文作家：半导体行业不雅察，开端：半导体行业不雅察，原文标题：《韩国芯片，变天了》

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